短短一年時(shí)間，涌入芯片制造領(lǐng)域的資金就達(dá)到了上千億美元，并且這一投資仍在加大。

　　美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月21日，英特爾宣布了一項(xiàng)200億美元的芯片工廠建造計(jì)劃，并表示未來(lái)10年將在美國(guó)當(dāng)?shù)赝顿Y千億美元以建成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。英特爾曾在去年公開(kāi)表示，希望成為全球晶圓代工的主要提供商，以美國(guó)和歐洲為起點(diǎn)面向全球客戶提供服務(wù)。

　　隨著消費(fèi)市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，上游晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。從SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的數(shù)據(jù)來(lái)看，2020年到2024年，全球?qū)⑿陆ɑ驍U(kuò)建60座12英寸晶圓廠，同期將有25座8英寸晶圓廠投入量產(chǎn)。

　　但從目前的晶圓制造產(chǎn)能來(lái)看，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū)，尤以臺(tái)積電和三星為核心。英特爾持續(xù)不斷地?cái)U(kuò)產(chǎn)計(jì)劃被業(yè)內(nèi)視為美國(guó)芯片企業(yè)在高端晶圓制造環(huán)節(jié)上加大投入的重要信號(hào)。

　　欲幫美企擺脫臺(tái)積電依賴(lài)?

　　加大晶圓制造工廠投入被外界視為英特爾CEO基辛格上任后的“第一把火”。在過(guò)去幾年，能否保持在芯片制程上的領(lǐng)先性是外界對(duì)英特爾這家公司的最大疑慮，因10nm等先進(jìn)制程工藝的多次延期以及市值被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手反超，圍繞在英特爾身上的爭(zhēng)議從未消失。

　　為了扭轉(zhuǎn)英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的頹勢(shì)，基辛格在上任后提出了IDM 2.0計(jì)劃。基辛格表示，IDM2.0計(jì)劃由三個(gè)關(guān)鍵部分組成：第一，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn);第二，希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作;第三，將投資打造世界一流的代工業(yè)務(wù)，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。

　　從去年3月開(kāi)始，英特爾開(kāi)始了激進(jìn)的晶圓工廠建造計(jì)劃，加上此次新增的200億美元，英特爾在工廠投資建造上的金額已經(jīng)達(dá)到400億美元。

　　在基辛格看來(lái)，產(chǎn)業(yè)需要重新平衡芯片制造，以扭轉(zhuǎn)半導(dǎo)體在亞洲地區(qū)日益集中的局面。

　　根據(jù)德勤在去年10月發(fā)布的一份報(bào)告顯示，亞太區(qū)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體四強(qiáng)韓國(guó)、日本、中國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣已主導(dǎo)了整個(gè)亞太地區(qū)半導(dǎo)體上中下游的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在全球范圍內(nèi)占據(jù)著重要地位。預(yù)期至2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將突破1萬(wàn)億美元, 而亞太區(qū)將占比六成。具體來(lái)看，日本企業(yè)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的占比超過(guò)全球市場(chǎng)份額的一半，而在長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累下，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造市場(chǎng)份額已超過(guò)全球市場(chǎng)的一半。

　　為了重新奪回芯片制造話語(yǔ)權(quán)。去年2月，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署了一項(xiàng)行政命令，對(duì)半導(dǎo)體、電動(dòng)汽車(chē)大容量電池、稀土礦產(chǎn)和藥品的供應(yīng)鏈進(jìn)行為期100天的審查。同時(shí)尋求立法撥款370億美元，以加強(qiáng)美國(guó)芯片制造業(yè)的發(fā)展。而在2020年，美國(guó)參議院就提出兩項(xiàng)新法案，分別為《為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵(lì)措施法案》(CHIPS for America Act)和《美國(guó)晶圓代工業(yè)法案》(American Foundries Act)，以促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)代化進(jìn)程。

　　爭(zhēng)奪芯片制造話語(yǔ)權(quán)

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)的高需求仍在刺激上游晶圓廠加大投資規(guī)模。

　　TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，全球晶圓代工產(chǎn)能在疫情、地緣政治、數(shù)位轉(zhuǎn)型生活等因素驅(qū)動(dòng)下，持續(xù)兩年供不應(yīng)求，尤其是成熟制程 1Xnm~180nm短缺情況最為嚴(yán)重。但從全球晶圓代工廠的布局來(lái)看，能夠競(jìng)逐晶圓制造先進(jìn)制程工藝的如今只剩下臺(tái)積電、三星和英特爾。

　　去年11月，三星電子宣布從2025年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)2納米芯片，英特爾也加強(qiáng)了代工計(jì)劃并希望在2025年前能趕上臺(tái)積電和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。而臺(tái)積電CEO魏哲家則在不久前的財(cái)報(bào)會(huì)議中表示，臺(tái)積電3納米制程將于今年下半年量產(chǎn)。在原有的計(jì)劃中，臺(tái)積電擬在未來(lái)三年投資1000億美元來(lái)增加產(chǎn)能支持高端制程技術(shù)的研發(fā)。

　　從SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的數(shù)據(jù)來(lái)看，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)超過(guò)980億美元，同比增長(zhǎng)10%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，若這些晶圓廠在2024年釋放產(chǎn)能，那么2030年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破一萬(wàn)億美元。

　　從區(qū)域看來(lái)，亞太地區(qū)在制造環(huán)節(jié)領(lǐng)跑。德勤在一份報(bào)告中提出，亞洲晶圓產(chǎn)能占比2019年約79%，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到82%。但全球半導(dǎo)體短缺以及復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境也使得各國(guó)加強(qiáng)了對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的審查，并促使各國(guó)以及地區(qū)爭(zhēng)奪半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)。

　　從中國(guó)晶圓工廠的投建速度來(lái)看，自2017年以來(lái)，中國(guó)已建成39個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國(guó)獨(dú)資工廠，其余為外資獨(dú)資工廠。中國(guó)大陸擁有世界上進(jìn)行中最多的半導(dǎo)體晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究與咨詢高級(jí)總監(jiān)馮莉在2021第十六屆“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)上表示，在市場(chǎng)、政策以及資金導(dǎo)向下，全球的產(chǎn)能正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。2000年，全球產(chǎn)能分布中中國(guó)只占2%，同年美國(guó)和日本占據(jù)了全球一半以上的產(chǎn)能，而在2010年，中國(guó)這一數(shù)據(jù)占到了9%。到2020年，中國(guó)已經(jīng)占據(jù)全球產(chǎn)量(產(chǎn)能)17%。

　　芯謀研究首席分析師顧文軍則在此前的采訪中對(duì)記者表示，半導(dǎo)體是周期性產(chǎn)業(yè)，但長(zhǎng)期來(lái)看中國(guó)半導(dǎo)體的產(chǎn)能供需缺口依然很大。“如果不積極擴(kuò)產(chǎn)，至2025年國(guó)內(nèi)產(chǎn)能缺口將拉大到至少相當(dāng)于8個(gè)中芯國(guó)際的產(chǎn)能。”顧文軍說(shuō)。

　　顧文軍認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)能不足制約了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的增速。2020年，位于中國(guó)大陸的晶圓代工產(chǎn)能折合8英寸晶圓約150萬(wàn)片/月，而中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的全部產(chǎn)能需求折合8英寸晶圓達(dá)到200萬(wàn)片/月，缺口達(dá)到50萬(wàn)片/月。通過(guò)跟蹤國(guó)內(nèi)晶圓制造項(xiàng)目的建設(shè)情況和預(yù)期，芯謀研究預(yù)計(jì)，到2025年由于晶圓制造產(chǎn)能建設(shè)嚴(yán)重落后于芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品的發(fā)展速度，這一缺口將繼續(xù)增大。
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